《2023 台北国际自动化工业大展》即将於8月23~26日登场，Basler将以「加速视界，实现未来」为主题，展示旗下产品组合的新亮点，并说明全新工业自动化视觉方案。观展者有机会现场看到Basler 持续扩展的产品组合，新品包括高性能四通道CXP-12 boost V相机、远心镜头、短波长红外线ace 2 X visSWIR相机等。
在现场展示中，新型boost V相机搭配Basler镜头透过FPGA程式设计软体VisualApplets执行Debayering及色彩分类，该软体使用图形化的介面(GUI)，不需要任何硬体程式设计即可完成即时影像预处理。
另一场值得期待的现场展示是SWIR相机与NIR相机的比较，观展者会看到两者的影像结果有何差异，并了解如何适时采用不同类型的相机，让应用发挥最大效能。
此外，将有两项使用客制化软硬体，重点呈现Basler 在视觉方案方面的强项。
首先是液态镜头自动对焦视觉方案，可在一百毫秒内提供自动对焦，这是目前市面上最快的自动对焦系统之一，应用范例包括PCB检测、包裹分拣等。
接着是客制化智慧检测系统，该系统使用AI模型检测相机标签上的八类瑕疵。除了检测瑕疵，也在Basler pylon vTools上读取Data Matrix代码，以辨识及解码相机标签上的代码。
Basler展位的其他亮点包括静态产品组合展示，观展者将看到ace 2 5GigE产品组合及扩展後的CXP-12产品组合，主打新品为四通道boost 相机。
