由於 AI 伺服器对 ABF 载板的影响很大，考量到 AI 伺服器的高阶规格和小体积特性，看到 PCB（印刷电路板）、CCL（铜箔基板）、HDI（高密度互连）和 IC 基板供应链的 AI 机会，因此点名日本 IC 基板大厂揖斐电（Ibiden）、欣兴、楠梓电、台光电，并观察到台燿转亏为盈的机会，恢复对台光电、台耀「买进」的评等，调高联茂为「中性」评等，更重申「买进」欣兴、楠梓电。
外资表示，AI 带动 PCB、CCL、IC 基板走向高阶的升级，从材料规格、结构和供应竞争格局，来看 AI 相关的 PCB、CCL、HDI、IC 基板机会，首先是 PCB、HDI 的上游材料 CCL，AI 伺服器主要采用 M7 级 CCL，已达到 400G 和 800G 网路的水平，而 M6 则用在 100G。
外资认为，CCL 的每个升级都意味着平均售价至少提高 20~30%，带动 CCL 制造商的利润提高，再来是 AI 伺服器的高速、低损耗性质需要 NE 级玻纤，而一般伺服器则采用 E 级玻纤，AI 需求的增加可能会导致 NE 级玻璃供应紧张。
外资分析，从竞争格局来看，台光电声称在 AI 相关 CCL 市场占有率超过 60%，松下在 Google TPU（张量处理器）相关板卡市场占有率较高，台燿在部分 AI 伺服器 ODM（原厂委托设计代工）和 800G 交换机有机会。
针对 CCL 的另一个话题，外资认为，苹果 iPhone 是否会采用 RCC（铜箔涂布机）来取代部分 CCL，推测可能会延到 2024 年下半年到 2025 年采用 RCC，因为一些可靠性问题可能无法及时得到解决。
外资分享，高阶 AI 伺服器使用 CCL 和 PCB、HDI 大约是一般伺服器的 5 倍和 6~8 倍，其中楠梓电在 NVIDIA 的通用基板中领先，金像电在非 NVIDIA的 AI 通用基板伺服器主板中领先，而欣兴在 NVIDIA 的 OAM（操作维护管理）HDI 中领先，并在通用基板中崭露头角。
外资强调，AI GPU 的优势主要集中在领先的 ABF 载板厂商，如 Ibiden 和欣兴，而其他载板厂可能会受到影响，导致供过於求的时间变长，将持续较长时间，因此恢复对台光电、台耀「买进」的评等，调高联茂为「中性」评等，更重申「买进」欣兴、楠梓电。
（首图来源：Unsplash）
